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      GCL03B(全面屏/OLED切割)
      • 產品詳情

        1、配備進口皮秒激光器,加工精度高,熱影響區小,加工邊緣無毛刺和殘渣,可對多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。

        2、加工精度高,熱影響區小,長期穩定性好;

        3、 運動機構采用高速高精度直線電機,加工速度快,精度高,穩定可靠;

        4、專屬切割軟件界面友好,可進行玻璃或直線/R 形(R≥0.5mm)/U 形的;

        5、非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低。

      • 使用領域


        玻璃、玻璃為基材的OLED屏體等,OLED和全面屏屏體玻璃進行倒角的切割加工,以及其他多種材料進行精密切割、鉆孔、劃槽等微加工處理。


      • 技術參數

        項目

        技術參數

        切割精度

        單層&雙層≤±20um

        精度 CPK

         ≥1.33

        單層損傷

        80um(切口寬度+熱影響寬度+光影響)

        雙層損傷

        120um(切口寬度+熱影響寬度+光影響寬度)

        劃傷破損

        破損(Chip

        10um(普通單雙層異形)

        50umU 型雙層)

        凸緣(Burr

        單層≤20um;

        雙層≤40um;

        熱影響

        50um

        切割速度

         0300mm/s

      • 產品樣本


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